반도체용 점착수지
EFM의 제품을 소개해드립니다.
강한 점착력으로 다이싱 공정 중에 Chipping, Chip flying 문제를 방지합니다.또한 UV 조사 후에는 점착력이 저하되어 Die pick-up 시에 Chip에 대한 오염이나 손상 없이 쉽게 박리할 수 있습니다.